?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> mayisoft 濡備綍鎻愰珮绛掔伅鏁g儹鍣ㄧ殑鏁g儹鑳藉姏 - 涓滆帪甯傞€氭辰浜旈噾鍒堕€犳湁闄愬叕鍙?/title> <meta name="Keywords" content="绛掔伅鏁g儹鍣?> <meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1.0, minimum-scale=1.0, maximum-scale=1.0"> <link href="/template/dgdarui/css/style.css" rel="stylesheet" type="text/css" /> <!--[if lt IE 9]> <![endif]--> <!--[if lte IE 6]> <script> EvPNG.fix('div, ul, img, li, input,a,span,nav,article'); </script><![endif]--> </head> <body class="indexBody"> <!--澶撮儴--> <header class="headerTop" id="headerTop"><meta name="description" content="mayisoft" /> <title>mayisoft

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如何提高筒灯散热器的散热能力

来源?a href='http://www.slstclub.com/news/198.html'>http://www.slstclub.com/news/198.html 发布时间?019-08-05 字号?a href="javascript:" class="icon_js_c">?/a>?/a>?/a>

如何提高筒灯散热?/b>的散热能力是LED封装和筒灯散热器设计的核心问题,筒灯散热器散热问题分为LED芯片PN结到外延层;外延层到封装基板;封装基板到外界环境三个层次。这三个环节构成了热传导通道。针对筒灯散热器的散热难题,应分别在以下各个层面对散热和热管理系统进行优化设计?

?)LED芯片PN结到外延层的散热。在氮化镓资料的成长过程中,改进资料结构,优化成长参数,获得高质量的外延片,提高器材内量子功率,从根本上削减热量的发生,加速LED芯片PN结到外延层的热传导?

?)外延层到封装基板的散热。在LED芯片封装上,采用倒装芯片结构、共晶焊封装、金属线路板结构。在器材封装上,选择合适的基板资料,例如,选择金属印制电路板,陶瓷、复合金属基板等导热性能好的封装基板,以加速热量从外延层向封装基板发出?

?)封装基板到外界环境的散热。目前,筒灯光源一般是采用回流焊将大功率白光LED以阵列方法焊接在金属封装基板上,然后再把金属封装基板紧密安装在大体积的铝、铜资料的散热翅片上。发生的热量经过金属封装基板传递到散热翅片上,利用天然对流或人为强制对流的方法达到散热意图?

Ͽ3ͼ ?)热岛效应。筒灯散热器若较大易存在“热岛效应”,尤其是单纯靠天然对流时。筒灯散热器的散热过程主要的还是靠散热器和空气的对流换热,在排除外界风力影响下主要靠天然对流?

筒灯散热? />
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